昨日，联发科全新的天玑820芯片正式发布，安兔兔跑分高达415672，性能极其强悍。随后Redmi官方也正式官宣，全新的Redmi10X系列新机将于5月26日与大家见面，该机将首发搭载最新发布的联发科天玑820芯片。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了据称是该机高配版的高清外观渲染图。
根据知名数码博主@数码闲聊站 最新晒出的图片显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi 10X高配版没有采用时下流行的开孔全面屏，而是依旧采用了水滴屏方案，并且水滴面积极小。背部则后置神似海外版Redmi Note 9 Pro的4800万方形AI四摄相机模组。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi 10X将采用6.57英寸OLED显示屏，分辨率为2400×1080，刷新率可能是90Hz，搭载联发科天玑820芯片，基于7nm工艺制程打造，采用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架构，GPU为Mali-G57 MC5，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器。前置1600万像素摄像头，后置4800万AI四摄。此外，该机电池容量为4420mAh，支持屏幕指纹识别。
据悉，全新的Redmi10X系列新机将于5月26日与大家见面，其最大的亮点就是将首发联发科天玑820芯片，同时小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰强调，Redmi将与MTK一起通力合作，致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。更多详细信息，我们拭目以待。
